为什么中国造不出像样的半导体?


《日本时报》5月6日文章,原题:为什么中国造不出像样的半导体 商业大亨马云说要为中国制造国产半导体这是中国政府的一个长期目标由于最近美国对一些科技出口的控制,如今这变得更为重要问题是,中国经历几十年失利后能否最终克服挑战 半导体是电子产品的基础构件,应用于从手机到超级计算机服务器的一切东西中国早就掌握了用别处生产的半导体制造成品的本领,但充其量只是组装而已中国想要成为产品和创意的原创者,特别是在自动驾驶汽车等前沿产业为此,中国需要自己的半导体 但挑战可不小中国目前是世界最大芯片市场,但国内使用的半导体只有16%是国产中国每年进口芯片约2000亿美元——超过石油进口为发展本土芯片产业,政府给相关企业减税,并计划投资多达320亿美元,希望在芯片设计和制造方面领军世界 中国最早的半导体是1956年生产的,当时这门技术在美国问世不久上世纪70年代中国重新开放商业时,官员们很快认识到半导体是未来市场经济中的关键部分 但几乎从一开始就存在障碍中国政府早期的想法包括引入日本过时的二手半导体生产线但由于官僚主义、出货延迟和中国制造的芯片缺少用户,上世纪90年代中国从零打造芯片产业在付出高昂的代价后止步不前 另一劣势是缺乏资本几十年来,劳动密集型产业是中国致富的途径,它吸引了企业家和官方的投资相比之下,制造半导体需要动辄几十亿先期投入,可能10年或更久才能见效2016年单是英特尔公司研发投入就达127亿美元鲜有中国企业有这等财力或经验能进行这种理性投资中央规划者通常也抵触那种有风险、远见的投资 中国似乎已认识到这个问题,2000年以来,从补贴半导体研发、生产转向进行股权投资,希望市场力量发挥更大作用但资金分配仍存在问题近年来政府一直推动对半导体工厂的投资,其中许多缺乏足够技术而那些最终开工的又很可能导致存储芯片过量,给国内产业带来资金问题 或许中国面临的最大长期挑战是技术获取尽管北京希望从零开始打造本土芯片产业,但最好的产品仍落后美国一两代一个合理办法是从美企购买技术或与之结成伙伴关系这也是日韩尖端企业走的路但中国没法那样做中国收购美国半导体公司常因安全原因遭否决日韩等也对中方收购采取类似严审 尽管存在种种阻碍,近年来中国其实已取得长足进展中国一些企业为手机和其他技术产品设计半导体,然后把生产外包给外国工厂同时,中国对相关工厂大笔投资,为管理者、工程师和科研人员提供关键经验这一切不会带来捷径,但或许成为一个中国耗费半个世纪仍未能建成的产业的构成要素 责任编辑:
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